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TSMC se prepara para producir en masa chips de 3nm a fines del cuarto trimestre · TechNode


El jueves, el importante contratista de chips TSMC anunció que su desarrollo de la tecnología de 3nm ha ido según lo planeado y entrará en producción en masa en algún momento más tarde en el cuarto trimestre de este año. TSMC dijo en agosto que planeaba producir en masa chips de 3 nm en la segunda mitad de 2022. El rival de TSMC, Samsung, llegó a esta etapa a fines de junio. Apple, uno de los principales clientes de TSMC, se saltará este nodo tecnológico para utilizar un nodo de fundición avanzado de 3 nm, N3E, para chips en iPhone y Mac en 2023, informó Nikkei Asia en septiembre. [UDN, in Chinese]

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